— 公司简介 —

南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通通富微电公司的客户。公司封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术。合肥通富微电子有限公司由南通通富微电子股份有限公司、合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司共同投资，由南通通富微电公司负责运营，专业从事集成电路封装...